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华为3G手机以高通为主 评估台系产品
时间:2011-12-09
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来源:未知
 中系通讯大厂华为(Huawei)无线终端产品部副总陈祥霖表示,为提升华为产品品质,仍会持续采购台湾与日本零组件厂的产品,且有在研究联发科(2454)通讯晶片组,评估MTK(联发科)产品能否使用在华为的手机上。

  华为今年致力在台湾拓展品牌业务,今年以来已推出7款智慧型手机与3款平板终端,涵盖高、中阶机款。陈祥霖表示,许多电信客户反应补贴高阶手机的负担很重,评估台湾未来在新台币7,000元(约230美元)以下入门款智慧型手机,将可望占到6~7成比重,而华为在入门级市场大约只占5%市占,仍具成长空间。

  陈祥霖也表示,华为上市的Huawei高阶旗舰机种,使用日系厂牌的面板与高通的晶片组,所以高阶机款市场售价跟其他品牌看齐。大部份手机中小尺寸面板则采购奇美电(3481)的液晶面板以及大立光(3008)的数位相机镜头订单。

  陈祥霖指出,华为的通讯手机都是自行研发与设计,但是自制率不高,大多是委外代工,例如富士康(2038.HK)、伟创力、比亚迪(BYD)等。至于关键的零组件上,也向台湾科技厂采购。

  之前华为总部已表示,华为2010年对台采购金额达到995亿元,2011年则成长至约1,100亿元。目前华为3G功能手机与3G智慧型手机使用的是高通(Qualcomm)晶片(集微网欢迎你),2G功能手机则以德仪的为主,在无线网卡部份则是华为自制的V2与V3晶片组。

  华为的3G手机晶片组全部采用高通的产品,除了有自己通讯晶片组之应用在网卡终端上,华为亦有意增加3G晶片组供应链,惟还在评估阶段。高通今年下半年对于中国大陆手机市场企图心增强,并紧盯着联发科报价;联发科想要切入华为或是中兴通讯(ZTE)的采购链里,并不容易。

  针对明年的产品规划,华为明年会推出Android 4.0作业系统的手机,而Windows平台,则在评估之中,没有时间表。

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